STMicroelectronics presenta ASM330LHH integrado con acelerómetro digital 3D y giroscopio digital 3D, proporciona seguimiento de movimiento de súper alta resolución en aplicaciones avanzadas de navegación y telemática de vehículos. Con el avance en telemática, bajo nivel de ruido y rango de temperatura extendido (hasta + 105 ℃), permite servicios telemáticos confiables que son útiles cuando las señales del satélite se bloquean debido a áreas muy densas y cubiertas como bosques, túneles y cañones urbanos. Los seis datos inerciales axiales permiten que el sensor ofrezca un avanzado sistema de conducción automatizada. Todo el proceso de fabricación, diseño, fabricación, prueba, calibración y suministro es propiedad de STMicroelectronics. Algunas de las características técnicas de ASM330LHH se detallan a continuación:
Más información técnica sobre el ASM330LHH:
- Rango de temperatura de hasta 105 ° C que brinda a los diseñadores más libertad para ubicar controles electrónicos en áreas calientes, como antenas inteligentes en el techo del vehículo o cerca del compartimiento del motor
- El ruido ultrabajo permite una mayor resolución de medición al minimizar los errores de integración cuando el posicionamiento depende únicamente de los sensores;
- La alta linealidad y la compensación de temperatura incorporada eliminan cualquier necesidad de algoritmos de compensación externos en su rango operativo;
- El consumo de energía más bajo de su clase, con características para optimizar la administración de energía si el uso de la batería se vuelve crucial;
- Calificado de acuerdo con el estándar de robustez de grado automotriz AEC-Q100;
- Basado en la tecnología de proceso ThELMA MEMS probada y patentada de ST, que permite la integración del acelerómetro de 3 ejes y el sensor de velocidad angular de 3 ejes (giroscopio) en el mismo silicio para un rendimiento, calidad y confiabilidad óptimos;
- La interfaz electrónica integra la cadena de señales para ambos sensores en un solo troquel utilizando la tecnología HCMOS9A de 130 nm de ST;
- Se encuentran disponibles diseños de referencia, así como módulos de posicionamiento por satélite Teseo ™ de ST y software relacionado. El algoritmo de navegación a estima incluido con el conjunto de chips del receptor GNSS Teseo III ya es compatible con el ASM330LHH para generar una salida de alta precisión adecuada para la navegación autónoma;
- Dispositivo diminuto y de bajo perfil de 3 mm x 2,5 mm x 0,83 mm para un impacto mínimo en el tamaño de cualquier módulo integrado;
- Empaquetado como un dispositivo Land Grid Array (LGA) sin cables.